グローバルファウンドリーズとUMCが合併検討　SMIC抜き半導体受託生産3位へ - 日本経済新聞

【台北=鄭婷方】半導体受託生産で世界5位の米グローバルファウンドリーズ（GF）と4位の台湾・聯華電子（UMC）が合併の可能性を検討していることが分かった。実現すれば中国大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）を抜き業界3位に浮上する。米国を拠点に成熟世代の半導体を一定量供給できる規模を持つ企業をつくる。複数の関...