Intelの3次元実装技術「Foveros」で,10nm CPUと次世代GPU,DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に

Intelの3次元実装技術「Foveros」で,10nm CPUと次世代GPU,DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に 編集部:小西利明 インテル 技術本部本部長の土岐英秋氏 2019年2月8日,Intelの日本法人であるインテルは,東京都内のオフィスで報道関係者を集めた勉強会「テックトーク」を開催した。会のテーマは,Intelが2018...

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