世界の半導体切削機器の約75％を製造する日本企業・ディスコでは上司が部下に指示を出すことがなく業務や意思決定はすべて社内通貨の「Will」で決められる

半導体は原料となるシリコン素材を「砥石で削り、磨き、切る」工程を経て作られます。この工程で使用される砥石と工作機器を生産し、全世界の約75％ものシェアを獲得しているのが、日本の「ディスコ」です。そんなディスコで働く従業員には指示を出してくる上司がおらず、意思決定は「Will」と呼ばれる社内通貨システム...